手机零部件激光焊接加工工艺

激光焊接加工是将方向性好、高亮度、高强度、高单色性、高相干性的激光束照射至工件表面区域的一种工艺。激光束经光学系统聚焦后，激光焦点的功率密度为104-107W/cm2。通过激光与待焊接物体的相互作用，可以在极短的时间内形成高度集中的热源区域，待焊接区域被热能熔化，然后冷却结晶，形成牢固的焊点。

　　随着智能手机功能的不断丰富，手机的结构也越来越复杂。一小块区域被工程师压缩了无数次，换来了好的设计效果。面对如此复杂的处理，或多或少，轻微的不平都会影响整个手机的运行。因此，为了保证每个部件的完美镶嵌和集成，现在有必要采用高精度的焊接加工方法。激光焊接加工利用高能激光脉冲对微小区域内的材料进行局部加热，激光辐射的能量通过热传导扩散到材料中，使材料熔化，形成特定的熔池，达到焊接的目的。激光焊接加工具有焊接速度快、变形小、热影响区小、焊缝平整美观等优点，适用于手机各种零部件的焊接。那么，手机哪些部位需要激光焊接加工呢？

　　激光焊接加工在手机外框和中框弹片上的应用：手机的弹片将铝合金中框和手机中板的其他材料结构连接起来，就像一个连接4G和5G的枢纽。金属弹片通过激光焊接在导电位置上，起到防腐蚀、防氧化的作用，包括镀铜钢、镀金铝、镀金钢等材料作为弹片也可以用激光焊接到手机上。

　　激光焊接加工在手机usb数据线电源适配器中的应用：目前国内很多电子数据电缆生产厂家都采用激光焊接技术进行焊接，USB数据线和电源适配器在我们的生活中扮演着重要的角色。

　　手机金属部件之间激光焊接加工的应用：手机的金属部件非常多，需要连接在一起。常见的手机零件有激光焊接手机中的不锈钢螺母、激光焊接电阻电容、激光焊接手机中的摄像头模块、激光焊接手机中的射频天线等。激光焊接机避免了工具与器件表面接触造成的器件表面损伤，在焊接手机摄像头的过程中不需要工具接触，加工精度更高，是一种新的微电子封装和互连技术，可以完美地应用于手机中各种金属零件的加工。

　　激光焊接加工在手机芯片和pcb板中的应用：手机芯片通常是指用于手机通讯功能的芯片，Pcb板是电子元器件的支撑，是电子元器件电气连接的提供者。随着手机轻薄化的发展，传统的锡焊已经不适合焊接手机内部零件。激光焊接发展至今，不断渗透到各个行业。激光焊接凭借其焊接效率和质量，效率高、质量好、使用寿命长，可以实现自动化生产，被很多厂家采用。